今天，智能芯片公司寒武纪
宣告
完结数亿美元 B 轮融资，由我国国有本钱风险出资基金、国新启迪、国投创业、国新本钱联合领投，中金本钱、中信证券出资 & 金石出资、TCL 本钱、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科出资、阿里巴巴立异投、联想创投、中科图灵持续跟投支撑。据悉，寒武纪 B 轮融资后全体估值达 25 亿美元。寒武纪科技是一家智能芯片公司，主旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的中心处理器芯片，具有终端和服务器两条产品线。在终端范畴，寒武纪以处理器 IP 授权的方法与全世界同行上下游进行协作。2016 年推出的寒武纪 1A 处理器（ Cambricon-1A ）是款一商用深度学习专用处理器，面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驭等各类终端设备，在运转干流智能算法时功能功耗比逾越 CPU 和 GPU 。现在公司与智能工业的各大上下游企业建立了杰出的协作关系。
在云端，寒武纪致力于为全球客户供给智能处理芯片。2018 年 5 月发布的
寒武纪 MLU100
智能芯片（ Cambricon-MLU100 ），适用于视觉、语音、自然语言处理等类型的云端人工智能使用场景，可高效完结杂乱智能处理使命，与寒武纪系列终端处理器适配，以端云协作的方法供给智能使用体会。据了解，本轮融资后，寒武纪将进一步推行智能芯片的思维、技能和产品。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。